据《彭博》引述知情人士透露，中国晶片初创企业上海壁仞智能科技考虑最早今年在香港进行首次公开募股（IPO），抓住本土客户使用其人工智能AI芯片替代Nvidia（美：NVDA）产品的热潮。

知情人士说，壁仞科技计划最快未来几周提交IPO申请。他们说，该公司还在与投资者进行磋商，包括广州有政府背景的基金，拟再进行一轮融资，可能筹集约20亿元人民币。

知情人士指，上市事宜还在考虑之中，公司尚未决定IPO规模，并指未来融资的细节，包括规模和时间表，可能仍会发生变化。

壁仞科技没有回覆寻求评论的请求。